Bearbetad produktion
SMT
Teknik för ytmontering
Nämligen ytmonteringsteknik, som är en mer traditionell installationsmetod. Fördelen är hög tillförlitlighet, men nackdelen är stor storlek och hög kostnad, vilket begränsar miniatyriseringen av LCM.
COB
Chip ombord
Det vill säga chipet är bundna på PCB, eftersom IC-tillverkaren är i LCD-kontrollen och relaterade
Produktionen av chips minskar produktionen av QFP-paket (en typ av SMT). Därför kommer den traditionella SMT-metoden gradvis att ersättas i framtida produkter.
FLIK
Tejp Aotomated Bonding
Anisotropisk ledande självhäftande anslutningsmetod. Inkapslingsformuläret är TCP (Bandbärare
Paket (Tape Carrier Package) IC är fastsatt på LCD och PCB med anisotropiskt ledande lim. Denna installationsmetod kan minska LCM: s vikt, volym, installationskomfort och tillförlitlighet!
COGChip på glas
Chipet är direkt bundna till glaset. Denna installationsmetod kan kraftigt minska storleken på hela LCD-modulen och är lätt att massproducera och är lämplig för LCD-skärmar som används i elektroniska konsumentprodukter, till exempel bärbara elektroniska produkter som mobiltelefoner och handdatorer. Under marknadsföring av IC-tillverkare kommer denna installationsmetod att vara den viktigaste anslutningsmetoden mellan IC och LCD i framtiden.
COF
Chip på film
Chipet är direkt monterat på det flexibla KRETSKORTet. Denna anslutningsmetod har en hög grad av integration, och kringutrustningskomponenter kan monteras på det flexibla KRETSKORT tillsammans med IC. Detta är en framväxande teknik som har gått in i försöksproduktionsstadiet.
