Teknisk analys av mikro-LED-display

Jun 28, 2021

Lämna ett meddelande

Med den kontinuerliga utvecklingen av marknadsekonomin ökar också människors efterfrågan på LED-skärmar. LED-skärm har en historia av årtionden av utveckling i Kina. Vår teknik i den här branschen har gjort stora framsteg, och den är nästan samma som världens första-klassnivå. På vissa områden, även vid omkörningar i kurvor, har vi uppnått överträffande utländsk teknik. , Micro-pitch display-teknik är en av representanterna.

Micro pitch LED-display


Med de snabba framstegen och mognadsteknologin för LED-skärmar och förbättringen av kundernas krav, blir punkthöjden för mikro{0}}} LED-skärmar mindre och mindre. Nu har marknaden introducerat P1.2, P0.9, P0.8 och andra LED-skärmar med fin-pitch. , Och används ofta i videokonferenser, kommando- och utskickscentraler, säkerhetsövervakningscentraler, radio- och tv-media och andra områden. Egenskaperna för hög-upplösningsskärm, hög uppdateringsfrekvens, sömlös skarvning, bra värmeavledningssystem, bekväm och flexibel demontering och montering, energibesparing och miljöskydd för mikro-LED-displayen har varit bekanta till majoriteten av industrianvändare. Men när det gäller den specifika processen för mikro{10}}pitch LED-skärmen många känner fortfarande inte till tekniken. Följande redigerare kommer att analysera de olika processteknikerna för mikro-pitch LED-displayen, så att alla kan få en mer grundlig förståelse av mikro-pitch LED-displayen.



1. Förpackningsteknik: LED-skärmar med densitet över P2 använder i allmänhet lamppärlor på 1515, 2020, 3528, och formen på LED-stiften använder J- eller L-förpackning. När stiften svetsas från sidan blir det reflektioner i svetsområdet och bläckets färgeffekt är dålig. Det är definitivt nödvändigt att öka masken för att förbättra kontrasten. Med ytterligare ökning av densiteten kan L- eller J-förpackningar inte uppfylla applikationskraven, och QFN-förpackningar måste användas. Kännetecknande för denna process är att det inte finns någon lateral svetsning av stiften, och svetsområdet är icke-reflekterande, så att färgåtergivningseffekten är mycket bra. Dessutom antar den helt-svart integrerad design och formpressning, bildens kontrast ökar med 50 procent och bildkvaliteten på skärmapplikationen är bättre än den för den tidigare skärmen.


2. Lödprocess: För snabb höjning av lödtemperaturen med återflöde kommer att orsaka ojämn vätning, vilket oundvikligen kommer att få enheten att skifta under processen med vätningsobalans. Överdriven vindcirkulation kommer också att orsaka förskjutning av enheten. Försök att välja en återflödeslödmaskin över 12 temperaturzoner, kedjehastighet, temperaturökning, cirkulerande vindkraft etc. som strikta kontrollartiklar, det vill säga för att uppfylla tillförlitlighetskraven för lödning, men också för att minska eller undvika komponentförskjutning, och försök att kontrollera det inom det önskade intervallet. I allmänhet används intervallet 2 procent av pixelpitch som kontrollvärde.


3. Skåpsmontering: Skåpet är uppbyggt av olika moduler. Skåpets planhet och gapet mellan modulerna är direkt relaterade till den totala effekten av skåpet efter montering. Lådor för bearbetning av aluminiumplåtar och gjutna-aluminiumlådor är för närvarande mycket använda lådor, och planheten kan nå inom 10 trådar. Skarvgapet mellan modulerna utvärderas av avståndet mellan de två modulernas närmaste pixlar. Om de två pixlarna är för nära blir de ljusa. Linje, två pixlar för långt kommer att orsaka mörka linjer. Före montering är det nödvändigt att mäta och beräkna modulens söm och sedan välja metallplåten med relativ tjocklek som jiggen som ska sättas in i förväg för montering.


För det fjärde, skärmmontering: det monterade skåpet måste sättas ihop till en skärm innan det kan visa förfinade bilder och videor. Den dimensionella toleransen för själva lådan och den kumulativa toleransen för montering kan dock inte ignoreras för monteringseffekten av LED-skärmen med mikro-pitch. Om pixeldelningen för den närmaste enheten mellan skåpet och skåpet är för stor eller för liten, kommer det att göra att mörka och ljusa linjer visas. Problemet med mörka och ljusa linjer är ett svårt problem som inte kan ignoreras och som måste övervinnas i den nuvarande mikro-LED-displayen. Vissa företag gör justeringar genom att fästa 3 m tejp och finjustera-muttrar på lådan för att uppnå bästa resultat.


5. Teknik för kretskort: Med utvecklingstrenden av mikro-pitch LED-skärmar, antas 4-- och 6--lagerkort, och det tryckta kretskortet kommer att anta designen mikro-via och nedgrävda hål, och det tryckta kretsmönstret kommer att ha fina ledningar och smala mikrohål. Avstånd, den mekaniska borrtekniken som används vid bearbetning kan inte längre uppfylla kraven, och den snabbt utvecklande laserborrningstekniken kommer att uppfylla kraven för mikrohålsbearbetning.



Sex. Utskriftsteknik: För mycket eller för lite mängd lödpasta och tryckoffset påverkar direkt svetskvaliteten på LED-displayröret med mikro{{0}}delning. Den korrekta PCB-kuddens design måste kommuniceras med tillverkaren och implementeras i designen. Öppningsstorleken på stencilen och de korrekta utskriftsparametrarna är direkt relaterade till mängden lödpasta som skrivs ut. Generellt använder 2020RGB-enheter elektro-polerade laserstenciler med en tjocklek på 0,1-0,12 mm. För enheter under 1010RGB rekommenderas att använda stenciler med en tjocklek på 1.0-0.8. Tjockleken och öppningsstorleken ökar i proportion till mängden tenn. Kvaliteten på micro-pitch LED-lödning är nära relaterad till lödpastautskrift. Användningen av skrivare med funktioner som tjockleksdetektering och SPC-analys kommer att spela en viktig roll för tillförlitligheten.


Sju. Monteringsteknik: Den lilla avvikelsen i positionen för varje RGB-enhet på LED-skärmen med mikro-pitch kommer att göra att visningen av skärmen blir ojämn, vilket oundvikligen kommer att kräva att monteringsutrustningen har högre precision.


8. Val av systemkort: De ljusa och mörka linjerna och enhetligheten hos mikro-LED-displayen och färgskillnaden är ackumulerande kritik av LED-enhetsskillnader, IC-strömskillnader, kretsdesignskillnader, monteringsskillnader, etc. Vissa systemkortsföretag kan minska ljusstyrkan genom mjukvarukorrigering. Ojämna linjer, ljusstyrka och färg.


Skicka förfrågan