Mini-LED, även känd som "submillimeter ljusemitterande diod", refererar till en displayenhet med en chipstorlek på 50-200μm och en pixelcenterhöjd på 0,3-1,5 mm. Det är en helt ny teknisk definition som åtföljs av marknadens ständigt minskande krav på displaypixelhöjd och ett genombrott inom tekniken för lysdioder med små tonhöjder.
Mini-LED-skärm
Mini-LED har två applikationsvägar, den ena är bakgrundsbelysning och den andra är direkt display.
Mini-LED bakgrundsbelysning antar direkt typ bakgrundsbelysning, vilket kräver tätare LED-chipfördelning. Fördelen är regional dimning, vilket avsevärt förbättrar kontrasten och färgmättnaden hos LCD-plattskärmar, vilket gör att LCD återigen upptar den vanliga positionen för avancerade platta bildskärmar.
RGB LED-lampans pärla i Mini-LED-direktdisplayen är en pixel på LED-displayen. Fördelarna är självlysande, tunnare, bredare färgomfång, lång livslängd och högre tillförlitlighet, vilket ger populariteten för 2K-, 4K- och 8K-inomhusskärmar.
Även om Mini-LED inte är lika innovativ och störande som Micro-LED, kan den användas i stor utsträckning i specialskärmar, kommersiella skärmar och privata skärmar.
Utvecklingen av Mini-LED-displayteknik har stora fördelar för alla länkar i branschkedjan, inklusive chipfabriker, förpackningsfabriker, panelfabriker och varumärkesägare kommer alla att dra nytta av det.
På applikationssidan tränger Mini-LED-skärm bakgrundsbelysningsprodukter snabbt in i små och medelstora applikationer, och Mini-LED direktskärmsprodukter med P0.8-P1.5 HD-närbildsvisning kommer gradvis att tränga in.
Mini-LED-bildskärmar har blivit allmänt accepterade på marknaden; Utvecklingen av Micro-LED måste också övervinna tekniska hinder för massproduktion, såsom massiva överföringar. Det förväntas att det först kommer att tillämpas på små enheter som mobiltelefoner inom 4-6 år.
Som en relativt mogen övergångsteknik måste Mini-LED-skärmen fortfarande hantera chipstorleksminskning, rött ljus flip-chip, pressbindningseffektivitet och utbyte, tunn förpackning, defekt produktdetektering, drivkontroll och värmeavledning och regional justering. Viktiga tekniker som ljus.
I utvecklingsvågen av Mini-LED-display kommer den som har behärskat kärntekniken, som kan tillhandahålla en komplett lösning, som har den mest avancerade tillverkningsplattformen, att bli en nybörjare i branschen.
Men alla produkter kommer alltid att ha motsatser. Om Mini-LED-skärmar ska sättas i massproduktion krävs mycket ansträngning.
Mini-LED-skärm
Den första är chipsidan uppströms. Den tekniska svårigheten är chipets storleksminskning och rött ljusblädderchip.
Den andra är paketänden av midstreamen. Svårigheten är hur man kan förbättra effektiviteten och utbytet av pressbindning under förutsättningen låg kostnad, den tunna förpackningen av direkt display och bakgrundsbelysning och detektering och reparation av defekta produkter.
Den tredje är föraren IC. Drivstyrning och värmeavledning och områdesdämpning är svåra punkter.
Dessa svårigheter beror på den mindre spånstorleken och motsvarande ökning av antalet marker; de enorma svårigheterna med överföring, nuvarande kontroll och upptäckt till denna ökning. Befintlig utrustning och bakgrundsbelysningsmaterial kan inte uppfylla produktkraven väl.
För varumärkesägare innebär ny teknik nya försäljningsställen. En utmärkt användarupplevelse i kombination med varumärkets marknadsföringsstrategi kan öka varumärkesmedvetenheten och känslan av teknik.
För paneltillverkare har framväxten av ny Mini-LED-teknik löst smärtpunkterna på traditionella LCD-skärmar i stor utsträckning. Genom Mini-LED-område bakgrundsbelysning, HDR, kvantprickar och annan teknik har Mini-LED + LCD-teknik en displayeffekt Det kan utföra positiv PK med OLED-skärmeffekten och samtidigt lösa bristerna i OLED-livslängd och inbränning. Vad som är mer anmärkningsvärt är att kostnaden för Mini-LED + LCD kommer att vara lägre än kostnaden för OLED har blivit en vanlig uppfattning i branschen, vilket innebär att med välsignelsen av Mini-LED-teknik kommer LCD-teknikens livscykel att förlängas under lång tid. Detta är också vad paneltillverkare som har investerat kraftigt i LCD-relaterad utrustning i ett tidigt skede förväntar sig att se.
För chiptillverkare uppströms, med kontinuerlig lansering av utrustningskapacitet i ett tidigt skede, kommer hela chipmarknaden uppströms gradvis att uppleva allvarlig överkapacitet. Jämfört med traditionella LED-produkter kräver Mini-LED-produkter LED-chips. En ökning med 2-3 storleksordningar, vilket kraftigt kan öka matsmältningen av chipproduktionskapaciteten uppströms!
Förpackningsanläggningen har särskilt spelat en mycket viktig roll i genombrottet för viktig teknik relaterad till Mini-LED. Substratteknik, massöverföringsteknik och inspektions- och reparationsteknik anses vara flera viktiga tekniker för Mini-LED-massproduktion. Dessa tekniker är också förpackningsfabrikernas hushållsfärdigheter. Eftersom chipförpackningarnas storlek har ökat med 2-3 beställningar har den enorma ökningen av förpackningarnas storlek lett till en ökning av värdet på förpackningsfabrikens intäkter i hela industrikedjan. Behärskningen av kärntekniken och ökningen av värdet på industrikedjan kommer utan tvekan att öka förpackningsfabrikernas röst i hela industrikedjan. Detta är definitivt en stor frestelse för förpackningsanläggningar som vill bli av med homogen konkurrens.
