(3) Utvecklingshistorien för LED-skärmsteknik
Om vi ser tillbaka på LED-lampornas utvecklingshistoria har utvecklingen av traditionella LED-lampor en gradvis funktion, det vill säga att de flesta varumärken på marknaden gradvis övergår från LED-displayer utomhus och LED-lampor med stor-pitch till liten- pitch produkter.
Sedan går den in på de små och fina marknaderna under P2,5 och får gradvis bredare tillämpningar inom visningsområdet inomhus. Lampans pärlstigning fortsätter att krympa och displayeffekten fortsätter att förbättras.
Liten-LED-teknik har utvecklats snabbt sedan 2016 och har blivit huvudkraften för tillväxten av LED-skärmar i detta skede. För närvarande är LED-skärmtekniken med liten-höjd, process- och industrikedjestödjande anläggningar relativt mogna.
Kostnadspriserna fortsätter att sjunka och det stora utrymmet för inomhusvisning har framgångsrikt öppnats. Det finns dock fortfarande fysiska tekniska begränsningar för små-lysdioder. Därför har mindre-mini-/mikroLED-lampor börjat dyka upp i allmänhetens ögon.
(4) Utvecklingshistoriken för LCD-skärmens bakgrundsbelysning
Traditionell LED direkt-bakgrundsbelysning: Det är den nuvarande vanliga bakgrundsbelysningslösningen för LCD-skärmar. Kostnaden för denna lösning är låg och dynamisk partitionering kan uppnås; den är tjockare och har högre energiförbrukning. Traditionell LED-kantbelyst bakgrundsbelysning-: Den kan vara tunnare och har ingen dynamisk partitionering.
Quantum dot bakgrundsbelysning: Ett brett färgomfång kan uppnås, men produktionskostnaden är relativt hög, den är något giftig och kostnaden är relativt hög. Endast ett fåtal tillverkare har massproduktionskapacitet.
Mini LED backlight: Using direct backlighting, the traditional LED die size is reduced to between 100 200 μm, which greatly increases the number of backlight sources. With local dimming control, it can achieve regional brightness adjustment and bring a better visual experience.
Denna lösning har egenskaperna energibesparing, ljus och tunn, brett färgomfång, ultra-hög kontrast, fin dynamisk partition, etc., vilket kan övervinna bristerna med andra bakgrundsbelysningsmetoder, men den nuvarande produktionskostnaden är relativt hög, och den används främst för avancerade-skärmar.
(5) Micro LED-teknik behöver ett genombrott
För närvarande finns det tre huvudsakliga tekniska flaskhalsar som begränsar Micro LED: en är massöverföring, det vill säga hur man överför Micro LED-chips till TFT-kretssubstrat i omgångar.
Och enligt mikron-nivåcykelsammansättningen för att bilda en hög-tät två-matrisstruktur, är det andra problemet med pixelljuskällan för de tre{{3} }primär-färg Micro LED; den tredje är förpackningen av Micro LED.
På grund av den begränsade mikroniseringen av pixelmonteringsstorleken för de tre primära färgerna Micro LED är det svårt att uppnå förpackning med ultra-hög-densitet. Hur man miniatyriserar lysdioder kräver processnivå på wafer-nivå.
Till exempel kräver en 4K-nivå Micro LED-skärm mer än 8 miljoner lysdioder för att vara högintegrerad, så teoretiskt sett är det extremt svårt att applicera den på en stor skärm-.
För närvarande anser branschen generellt att massiv överföring är det största hindret för produktionsprocessen för Micro LED. Hur man integrerar utbyte och effektivitet och överför tiotusentals LED-chips till TFT-substrat är det största hindret för Micro LED-produktion.
Massöverföringen av Micro LED inkluderar huvudsakligen två metoder: fysisk överföring och kemisk överföring. Bland dem inkluderar den fysiska överföringsmetoden främst den elektrostatiska adsorptionsöverföringsteknologin som representeras av LuxVue (förvärvad av Apple 2014);
The chemical transfer method mainly includes micro-transfer printing technology (μTP technology) represented by X-Celeprint.
(6) Mini LED-teknik måste slås igenom
Mini LED-massproduktionsteknik har fortfarande svårigheter, och brådskande ansträngningar krävs för att påskynda industrialiseringen. Även om mini-LED-skärmar har åstadkommit små-kommersiella leveranser, finns det fortfarande några flaskhalsar i stor-massproduktion som måste lösas ytterligare.
Den första är chiptillverkning. Massproduktionen av Mini LED-chips kräver sub-mikronnoggrannhet, och den nuvarande laboratorieprocessnoggrannheten är bara 10 mikron;
Det andra är problemet med massiv överföring. Massproduktion kräver att överföringshastigheten för döda pixlar är mindre än en del per miljon, men för närvarande når den bara en del på 100,000 och reparationskostnaden är relativt hög;
Det tredje är problemet med elektrodanslutning. Kostnaden för flip--elektrodanslutningsteknik är för hög. För närvarande kan endast den formella monteringsprocessen användas i Kina, vilket minskar produktens tillförlitlighet;
Det fjärde är körproblemet, det är brådskande att utveckla raffinerad PCB-bakplanstillverkning och TFT-bakplansdrivteknik; det femte är skarvningsproblemet, den befintliga skarvningsprocessen kan bara uppnå visuell sömlös-lång avstånd och den smidiga sömlösa skarvningen är svårare.
